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1.2根管预备两组牙齿常规开髓、拔髓，以咬合面至距根尖孔1 mm处的距离记为根管工作长度，粘蜡封闭根尖孔。机用镍钛系列(登士柏，美国)参照供应商提供的说明书进行根管预备：ProTaper转速为350 r/min，采用冠下法预备根管。步骤为：用10号和15号K型锉疏通根管，按S1→S2→F1→F2→F3的顺序完成根管预备，每根锉均到达工作长度。两组预备过程中，每使用一个根管锉均用1 ml 17%EDTA(韩国)和3%H2O2(过氧化氢)交替冲洗根管1次。最后冲洗：A组超声治疗仪(法国赛特力)上的超声锉放入根管的中1/3与根尖1/3交界处，超声振动2 min，水速为20 ml/min，功率为中档。超声锉在根管内振动时，尽量不与根管壁接触，振动方向为颊舌向。B组用5 ml注射器向根管内冲洗40 ml 17%EDTA，针头位置在根中1/3与根尖1/3交界处，不紧贴根管壁;两组根管冲洗完毕后用注射器向根管内冲洗2 ml 0.9%氯化钠防止冲洗液的进一步作用，最后把纸尖放入根管口以防外来碎屑掉入根管内。
1.3扫描电镜样品制备与评价将已预备好的牙齿于釉牙骨质界做环形沟，在牙唇、舌面各做一条贯穿牙体全长的纵形沟，沟深以接近但未达到根管为度，用凿、锤沿预制的沟一次劈开。将能较好展示根管壁的一块金钢砂车针刻痕标记根冠1/3、根中1/3、根尖1/3的位置。然后用0.1 mol/lPBS(磷酸盐缓冲液)清洗后，用4%戊二醛溶液预固定4～5 h，50%～100%叔丁醇系列梯度脱水后做低真空干燥处理，最后将样品用导电胶粘附在样品台上，真空离子溅射喷镀铂金膜。JSM6390LV(日本)扫描电镜观察，采取单盲法观察，并随机在1500倍视野下拍照。根据玷污层厚度和牙本质小管暴露情况对根管表面的清洁程度进行评分。玷污层分数[4]：1分：无玷污层，牙本质小管开口清晰或仅有少量栓塞;2分：薄层玷污层，绝大部分牙本质小管开口暴露;3分：薄层或均质玷污层，牙本质小管开口开放50%～80%;4分：片状或团块状玷污层，小管开口开放不足50%;5分：厚玷污层，几乎没有开放的牙本质小管。
1.4统计学处理应用PEMS软件对数据进行统计分析，对根尖、中、冠三部分玷污层评级后行Wilcoxon秩和检验，检验水准α=0.05。
2结果
根据玷污层评分标准对牙本质小管开口数目进行评分，然后对数据进行Wilcoxon秩和检验。结果显示，根管冠1/3所有扫描电镜照片可见牙本质小管开口及少量碎屑。在根中1/3和根尖1/3，A组有少量碎屑，玷污层可见大量牙本质小管开口;B组可见大量碎屑和玷污层见少量牙本质小管开口(图1～6,表1)。
表1根管壁玷污层评分比较(略)
注:A组根中1/3玷污层分级较B组有统计学差异(P<0.05);A组根尖1/3玷污层分级较B组有统计学差异(P<0.05)
图1A组根冠1/3处无碎屑和玷污层少许可见见牙本质小管开口(×1 500)(略)
图2根中1/3处少量碎屑和玷污层见牙本质小管开口(×1 500)(略)
图3根尖1/3处玷污层存在大部分牙本质小管开口(×1 500)(略)
图4B组根冠1/3处无碎屑和玷污层可见牙本质小管开口(×1 500)(略)
图5根中1/3处少量碎屑和玷污层见牙本质小管开口(×1 500)(略)
图6根尖1/3处大量玷污层存在部分牙本质小管开口(×1 500)(略)
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