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暂时粘接用水门汀
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注册号 国食药监械(进)字2011第3633598号
生产厂商名称(中文) 株式会社 松风
产品性能结构及组成 暂时粘接树脂类修复体。主要结构及组成:粉主要成分:氧化78.3%、氧化镁3.9%.液主要成份:聚丙烯酸70%。
产品适用范围 适用于树脂类修复体的暂时粘接。医学全.在线www.lindalemus.com
注册代理 松风齿科器材(上海)有限公司
售后服务机构 松风齿科器材(上海)有限公司
批准日期 2011.11.17
有效期截止日 2015.11.16
备注
变更日期
生产厂商名称(英文)
生产厂地址(中文) 京都府京都市东山区福稻上高松町11号
生产场所 日本京都东山区福稻上高松町11号
生产国(中文) 日本
产品名称(中文) 暂时粘接用水门汀
产品名称(英文) その他の齿科合着、接着用材料
规格型号 型号:HY-BOND TEMPORARY CEMENT SOFT 规格:小套装:60g粉/35g液,大套装:125g粉/70g液
产品标准 进口产品注册标准 YZB/JAP 3930-2011《暂时粘接用水门汀》
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