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口腔助理 二(含答案)
来源:医学全在线 更新:2006/12/15 字体:

29、 银合金的主要成份是:
A、银、锡、铜、锶
B、银、锡、铁、
C、银、锡、铜、锌
D、银、锡、铜、
$C

30、 后牙邻面龋的形状特征是:
A、釉质与牙本质龋均系圆锥形,锥底在最深处
B、釉质龋锥尖在最深处,本质龋锥底在最深处
C、釉质龋锥尖与牙本质龋锥尖相联接
D、釉质龋锥尖与牙本质龋锥底相联接
$D

31、 邻面龋常开始于:
A、接触点
B、接触点合侧
C、牙龈游离龈下
D、接触点龈侧
$D

32、 制备邻面洞时,轴髓线角应成:
A、直角
B、45度斜面
C、锐角
D、60度斜面
$B

33、 复合树脂充填不能使用的基底料是:
A、丁香油水门汀
B、磷酸锌水门汀
C、聚羧酸锌水门汀
D、氢氧化钙制剂
$A

34、 银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为:
A、咬合创伤
B、有小穿髓点未发现
C、基底过薄
D、洞较深未加基底
$B

35、 后牙近中面颈部洞是Black分类的:
A、Ⅱ类洞
B、Ⅲ类洞
C、Ⅰ类洞
D、Ⅴ类洞
$A

36、 深龋和慢性牙髓炎的主要鉴别点是:
A、刺激痛的强弱
B、有无自发痛史
C、自发痛的剧烈程度
D、自发痛能否定位
$B

37、 银汞合金研磨时间过长可导致:
A、体积膨胀 B、体积收缩 C、先收缩后膨胀 D、先膨胀后收缩
$B

38、 银汞合金性能的改进,主要着重于:
A、去除所含锌的成分
B、采用球形银合金粉
C、去除所含银汞相
D、去除所含锡汞相
$D

39、 银汞合金充填术要制洞,主要因为:
A、充填料粘结力差
B、充填料有体积收缩
C、充填料强度不够
D、便于去龋
$A

40、 低铜银汞金充填完毕时,银合金粉与汞的重量比应该是:
A、5:8 B、6:9 C、1:1 D、3:2
$C

41、 应用高铜汞合充填时,银合金粉与汞的重量比应该是:
A、1:1 B、1:0.8 C、0.8:1 D、5:8
$B

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