公开(公告)号
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CN1738609A
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公开(公告)日
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2006.02.22
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申请(专利)号
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CN200380102447.X
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申请日期
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2003.10.29
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专利名称
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用于皮肤贴膏的粘合剂组合物及其制造方法
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主分类号
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A61K9/70(2006.01)I
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分类号
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A61K9/70(2006.01)I;A61K31/485(2006.01)I;A61K31/196(2006.01)I;A61P29/00(2006.01)I
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分案原申请号
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优先权
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2002.10.30 JP 315257/2002;2002.11.15 US 60/426,397
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申请(专利权)人
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昭和电工株式会社
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发明(设计)人
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石井彻弥
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地址
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日本东京都
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颁证日
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国际申请
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2003-10-29 PCT/JP2003/013836
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进入国家日期
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2005.04.29
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专利代理机构
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北京市中咨律师事务所
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代理人
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林柏楠;刘金辉
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国省代码
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日本;JP
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主权项
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一种用于皮肤贴膏的粘合剂组合物,其含有:(A)含有式(1)和(2)所示的重复单元的(甲基)丙烯酸基聚合物:其中R1和R2各自独立地代表氢原子或甲基,且M代表NH4+或碱金属,(1)/(2)的比率为100/0至90/10(以摩尔计),(B)水,(C)多元醇,和(D)铝化合物,其中(B)水的含量为5至30质量%。
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摘要
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本发明涉及一种用于皮肤贴膏的粘合剂组合物,其含有:(A)含有式(1)和(2)所示的重复单元的(甲基)丙烯酸基聚合物:其中R1和R2各自独立地代表氢原子或甲基,且M代表NH4+或碱金属,(1)/(2)的比率为100/0至90/10(以摩尔计),(B)水,(C)多元醇,和(D)铝化合物,其中(B)水的含量为5至30质量%;本发明还涉及其制造方法。本发明用于皮肤贴膏的粘合剂组合物可以在粘合剂层的骨架之间含有大量多元醇并可以形成没有多元醇脱水收缩作用的稳定的基础材料。此外,使用本发明用于皮肤贴膏的粘合剂组合物的皮肤贴膏表现出优异的释放性能、良好的粘合性和高安全性。
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国际公布
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2004-05-13 WO2004/039358 英
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