公开(公告)号 | CN1220482C |
公开(公告)日 | 2005.09.28 |
申请(专利)号 | CN03126209.0 |
申请日期 | 2003.06.17 |
专利名称 | 用热熔胶制作药贴膏的工艺 |
主分类号 | A61K9/06 |
分类号 | A61K9/06 |
分案原申请号 | |
优先权 | |
申请(专利权)人 | 曹志节;申保平;昝多安;安文生 |
发明(设计)人 | 曹志节;申保平;郑瑞斌;昝多安;安文生;;刘小军;王为民 |
地址 | 454000 河南省焦作市民主北路17号 |
颁证日 | |
国际申请 | |
进入国家日期 | |
专利代理机构 | 郑州科维专利代理有限公司 |
代理人 | 缪凤举;蔡淑媛 |
国省代码 | 河南;41 |
主权项 | 一种用热熔胶制作药贴膏的工艺,其特征在于它包括下列步骤:第一步熔胶:降100克热熔胶放在搅拌机中,开机加温至80℃,待热熔胶全部熔化后,停止加温,当胶温下降至60℃时,加入药物20-30克,再继续搅拌30分钟,即成膏浆,然后把膏浆放在熔胶罐中备用;第二步涂布:首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃,打开加热开关,使膏浆熔化,同时将基材放卷妥当,当膏浆达到设定温度时,启动涂布联机开关,进行喷浆涂布,控制含膏量120g/m2;第三步裁切:将涂布后的基材进行裁切,规格为7cm×10cm。 |
摘要 | 本发明涉及一种用热熔胶制作药贴膏的工艺,用该工艺可作止咳贴膏、麝香壮骨贴膏等。其工艺是:第一步熔胶,将热熔胶加温至80℃,待胶全部熔化后,停止加温,当胶温下降至60℃时,加入药物,并搅拌成膏浆,然后把膏浆放在熔胶罐中备用;第二步涂布,先打开熔胶罐上的加热开关,使膏浆熔化,同时把基材放卷妥当,待膏浆熔化后,进行喷浆涂布;第三步裁切,将涂布好的基材按所需规格裁切,切出来的即是药贴膏。用热熔胶制作药贴膏生产工艺简单,而且不需要添加增粘剂、填充剂,另外热熔胶对皮肤刺激性小,不过敏,并具有透气、透湿等优点。 |
国际公布 |