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用热熔胶制作药贴膏的工艺

医药数据库中心 药学论坛 曹志节;申保平;昝多安;安文生/曹志节;申保平;郑瑞斌;昝多安;安文生;;刘小军;王为民
公开(公告)号 CN1220482C  
公开(公告)日 2005.09.28  
申请(专利)号 CN03126209.0  
申请日期 2003.06.17  
专利名称 用热熔胶制作药贴膏的工艺  
主分类号 A61K9/06  
分类号 A61K9/06  
分案原申请号  
优先权  
申请(专利权)人 曹志节;申保平;昝多安;安文生  
发明(设计)人 曹志节;申保平;郑瑞斌;昝多安;安文生;;刘小军;王为民  
地址 454000 河南省焦作市民主北路17号  
颁证日  
国际申请  
进入国家日期  
专利代理机构 郑州科维专利代理有限公司  
代理人 缪凤举;蔡淑媛  
国省代码 河南;41  
主权项 一种用热熔胶制作药贴膏的工艺,其特征在于它包括下列步骤:第一步熔胶:降100克热熔胶放在搅拌机中,开机加温至80℃,待热熔胶全部熔化后,停止加温,当胶温下降至60℃时,加入药物20-30克,再继续搅拌30分钟,即成膏浆,然后把膏浆放在熔胶罐中备用;第二步涂布:首先在熔胶罐的控制板上设定温度100℃,打开加热开关,使膏浆熔化,同时将基材放卷妥当,当膏浆达到设定温度时,启动涂布联机开关,进行喷浆涂布,控制含膏量120g/m2;第三步裁切:将涂布后的基材进行裁切,规格为7cm×10cm。  
摘要 本发明涉及一种用热熔胶制作药贴膏的工艺,用该工艺可作止咳贴膏、麝香壮骨贴膏等。其工艺是:第一步熔胶,将热熔胶加温至80℃,待胶全部熔化后,停止加温,当胶温下降至60℃时,加入药物,并搅拌成膏浆,然后把膏浆放在熔胶罐中备用;第二步涂布,先打开熔胶罐上的加热开关,使膏浆熔化,同时把基材放卷妥当,待膏浆熔化后,进行喷浆涂布;第三步裁切,将涂布好的基材按所需规格裁切,切出来的即是药贴膏。用热熔胶制作药贴膏生产工艺简单,而且不需要添加增粘剂、填充剂,另外热熔胶对皮肤刺激性小,不过敏,并具有透气、透湿等优点。  
国际公布  
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