公开(公告)号
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CN1649628A
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公开(公告)日
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2005.08.03
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申请(专利)号
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CN03809447.9
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申请日期
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2003.02.25
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专利名称
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向脂质体中包封金属络合物的方法
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主分类号
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A61K51/00
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分类号
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A61K51/00;A61K9/127;A61K47/20;A61K47/22;A61P35/00
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分案原申请号
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优先权
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2002.2.26 JP 49037/2002
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申请(专利权)人
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天藤制药株式会社
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发明(设计)人
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荒野泰;金子惠美;村上正裕
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地址
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日本京都府
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颁证日
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国际申请
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PCT/JP2003/002034 2003.2.25
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进入国家日期
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2004.10.26
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专利代理机构
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中国专利代理(香港)有限公司
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代理人
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曹雯;庞立志
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国省代码
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日本;JP
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主权项
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包封有短半衰期的金属放射性核素与亚乙双半胱氨酸(CD)的络合物的脂质体的制备方法,该方法包括将短半衰期的金属放射性核素与N-[2(1H-吡咯基甲基)]-N’-(4-戊烯-3-酮-2)乙-1,2-二胺的络合物、包封有亚乙双半胱氨酸(CD)的脂质体混合,进行培养。
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摘要
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本发明的目的在于提供以可实用化的放射化学收率和纯度制备包封有短半衰期的金属放射性核素与CD的络合物的脂质体的方法。本发明提供包封有短半衰期的金属放射性核素与亚乙双半胱氨酸(CD)的络合物的脂质体的制备方法,该方法包括将短半衰期的金属放射性核素与N-[2(1H-吡咯基甲基)]-N’-(4-戊烯-3-酮-2)乙-1,2-二胺的络合物、包封有亚乙双半胱氨酸(CD)的脂质体混合,进行培养。
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国际公布
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WO2003/072142 日 2003.9.4
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