P物质用于间充质干细胞的动员或增殖以及用于伤口愈合或促进伤口愈合的用途
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公开(公告)号
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CN1824289A
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公开(公告)日
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2006.08.30
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申请(专利)号
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CN200510138022.5
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申请日期
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2005.10.27
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专利名称
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P物质用于间充质干细胞的动员或增殖以及用于伤口愈合或促进伤口愈合的用途
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主分类号
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A61K38/08(2006.01)I
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分类号
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A61K38/08(2006.01)I;A61K45/00(2006.01)I;A61P17/02(2006.01)I
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分案原申请号
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优先权
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2004.10.27 KR 10-2004-0086359
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申请(专利权)人
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韩国原子力研究所;中央大学校算学协力团
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发明(设计)人
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孙英淑;洪贤淑;金在灿
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地址
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韩国首尔市
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颁证日
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国际申请
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进入国家日期
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专利代理机构
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中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
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代理人
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陈轶兰
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国省代码
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韩国;KR
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主权项
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P物质制造用于从骨髓动员或增殖间充质干细胞(MSC)，或促进所述动员或增殖的药物的用途。
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摘要
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本发明涉及利用P物质制造用于从骨髓动员或增殖间充质干细胞(MSC)，或促进上述动员或增殖的药物的用途，以及利用P物质制造用于伤口愈合或促进伤口愈合的药物的用途。
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国际公布
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