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您现在的位置: 医学全在线 >> 药学理论 >> 中国药品专利文献 >> 正文:c-ski基因及其多肽在制备促进组织修复及减轻瘢痕形成药物中的应用专利检索:专利号/专利人/发明人
    

c-ski基因及其多肽在制备促进组织修复及减轻瘢痕形成药物中的应用

公开(公告)号 CN1323715C  
公开(公告)日 2007.07.04  
申请(专利)号 CN200410022266.2  
申请日期 2004.04.06  
专利名称 c-ski基因及其多肽在制备促进组织修复及减轻瘢痕形成药物中的应用  
主分类号 A61K38/16(2006.01)I  
分类号 A61K38/16(2006.01)I;A61K31/7088(2006.01)I;A61P17/02(2006.01)I;A61P19/08(2006.01)I;A61P1/00(2006.01)I;A61P11/00(2006.01)I;A61P13/02(2006.01)I  
分案原申请号  
优先权  
申请(专利权)人 中国人民解放军第三军医大学野战外科研究所  
发明(设计)人 周元国;刘 霞;李 平;王 华;陈星云;刘 苹;周 萍;张 恩  
地址 400042重庆市大坪长江支路10号第三军医大学野战外科研究所第七研究室  
颁证日  
国际申请  
进入国家日期  
专利代理机构 重庆市恒信知识产权代理有限公司  
代理人 刘小红  
国省代码 重庆;85  
主权项 一种已知基因c-ski在制备促进皮肤组织损伤修复和/或减轻瘢痕形成药物中的应用,其中c-ski基因具有SEQ ID NO:1所示的多核苷酸序列。  
摘要 本发明涉及生物医学领域,具体说是涉及c-ski基因和该基因多肽在制备促进组织修复及减轻瘢痕形成药物中的应用。体外及体内试验证明转染c-ski基因和应用其多肽产物,能使成纤维细胞增殖能力显著增加,凋亡率下降,促进皮肤伤口愈合速度,而且在促愈的同时还具有生长因子不具备的降低皮肤伤口愈合后瘢痕形成的功能。因此,c-ski基因和该基因多肽具有重要的药用价值,以其主要活性成分与多种载体结合或与赋形剂联合,制备成针剂、水剂、乳剂、霜剂、膏剂等制剂形式应用于皮肤等上皮组织和其他组织损伤的治疗,具有既促进损伤愈合又减轻瘢痕形成双重功效的特点。  
国际公布  
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