公开(公告)号
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CN1562069A
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公开(公告)日
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2005.01.12
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申请(专利)号
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CN200410022266.2
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申请日期
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2004.04.06
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专利名称
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c-ski基因及其多肽在制备促进组织修复及减轻瘢痕形成药物中的应用
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主分类号
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A61K31/7088
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分类号
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A61K31/7088;A61K38/16;A61P17/02;A61P19/08;A61P1/00;A61P11/00;A61P13/02
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分案原申请号
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优先权
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申请(专利权)人
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中国人民解放军第三军医大学野战外科研究所
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发明(设计)人
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周元国;刘霞;李平;王华;陈星云;刘苹;周萍;张恩
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地址
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400042重庆市大坪长江支路10号第三军医大学野战外科研究所第七研究室
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颁证日
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国际申请
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进入国家日期
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专利代理机构
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重庆市恒信专利代理有限公司
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代理人
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刘小红
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国省代码
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重庆;85
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主权项
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一种已知基因c-ski在制备促进组织损伤修复和/或减轻瘢痕形成药物中的应用,其中c-ski基因特征包含选自下组中的一种:(1)人的c-ski基因,核苷酸序列为:SEQIDNO:1;(2)含有特征(1)中部分或全部序列的基因;(3)在特征(1)序列基础上有个别或多个核苷酸的取代、缺失和插入的基因;(4)各种与人c-ski基因同源性大于60%的同源物。
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摘要
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本发明涉及生物医学领域,具体说是涉及c-ski基因和该基因多肽在制备促进组织修复及减轻瘢痕形成药物中的应用。体外及体内试验证明转染c-ski基因和应用其多肽产物,能使成纤维细胞增殖能力显著增加,凋亡率下降,促进皮肤伤口愈合速度,而且在促愈的同时还具有生长因子不具备的降低皮肤伤口愈合后瘢痕形成的功能。因此,c-ski基因和该基因多肽具有重要的药用价值,以其主要活性成分与多种载体结合或与赋形剂联合,制备成针剂、水剂、乳剂、霜剂、膏剂等制剂形式应用于皮肤等上皮组织和其他组织损伤的治疗,具有既促进损伤愈合又减轻瘢痕形成双重功效的特点。
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国际公布
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