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您现在的位置: 医学全在线 >> 药学理论 >> 中国药品专利文献 >> 正文:降低多肽免疫原性的方法专利检索:专利号/专利人/发明人
    

降低多肽免疫原性的方法

公开(公告)号 CN1523996A  
公开(公告)日 2004.08.25  
申请(专利)号 CN02813544.X  
申请日期 2002.07.12  
专利名称 降低多肽免疫原性的方法  
主分类号 A61K38/02  
分类号 A61K38/02;C12N15/09;C07K14/435  
分案原申请号  
优先权 2001.7.13 EP 01117105.5;2001.7.17 EP 01117267.3;2001.7.17 EP 01117271.5  
申请(专利权)人 默克专利有限公司  
发明(设计)人 F·J·卡尔;G·卡特;K·海伦多尔恩  
地址 德国达姆施塔特  
颁证日  
国际申请 PCT/EP2002/007785 2002.7.12  
进入国家日期 2004.01.05  
专利代理机构 北京市中咨律师事务所  
代理人 黄革生;林柏楠  
国省代码 德国;DE  
主权项 一种修饰目标蛋白或目标多肽的方法,该目标蛋白或目标多肽具有特异的生物学活性,并且当体内使用时基本无免疫原性或者比具有相同生物学活性的未修饰的目标蛋白或多肽的免疫原性要低,该方法包括下面的步骤:(i)确定所述目标蛋白的基酸序列或其部分序列;(ii)用标准的方法鉴定可能结合MHC II类的HLA-DR、HLA-DQ或HLA-DP分子的所述序列上的潜在T细胞表位;(iii)用分子生物学技术通过替代、插入或缺失一个或多个氨基酸或者通过连接分子在所述T细胞表位之内或之外修饰目标蛋白以得到具有不能结合MHC II类分子或者结合能力降低的表位的修饰的蛋白或多肽,和(iv)任选地重复步骤(i)至(iii)以得到T细胞表位数减少的蛋白,其中步骤(iii)的修饰选自至少一种下面的备选方案:(a)在T细胞表位区内导入一个或多个非天然氨基酸残基;(b)共价连接一个高分子量分子到潜在T细胞表位内一个或多个位点;(c)修饰T细胞表位内的氨基酸残基而防止或减少HLA-DM/HLA-DO催化的交换反应,这些交换反应负责将T细胞表位肽结合到MHC II类分子置换CLIP肽;(d)分析所述T细胞表位外侧翼区域的蛋白以确定存在可以被蛋白酶识别的基元并修饰一个或多个所述基元以除去所述蛋白酶加工位点;(e)在T细胞表位内的所述T细胞表位的第一个和最后一个锚定残基之间导入一个或多个蛋白酶加工位点;(f)在T细胞表位内或外导入一份或多份能被有效呈递在MHC II类分子上的肽序列。  
摘要 本发明涉及免疫学和蛋白质治疗学领域。治疗蛋白是特别施用于人的多肽。该多肽被修饰过,该修饰使得多肽对于施用于人宿主时的免疫应答减弱。因此本发明提供了开发治疗多肽的方法,该治疗多肽在体内使用时比任何未修饰的相应多肽的免疫原性都要小。根据本发明所使用的修饰涉及例如,导入蛋白酶切割位点、连接不同的分子或者插入非天然氨基酸。  
国际公布 WO2003/006047 英 2003.1.23  
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