生物芯片及其制造方法
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公开(公告)号
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CN1133750C
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公开(公告)日
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2004.01.07
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申请(专利)号
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CN99125472.4
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申请日期
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1999.12.06
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专利名称
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生物芯片及其制造方法
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主分类号
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C12Q1/68
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分类号
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C12Q1/68
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分案原申请号
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优先权
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申请(专利权)人
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晶宇生物科技实业股份有限公司
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发明(设计)人
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李泔泓;施宇豪;蔡娟美;王意雯
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地址
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中国台湾
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颁证日
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2004.01.07
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国际申请
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进入国家日期
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专利代理机构
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永新专利商标代理有限公司
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代理人
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甘玲
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国省代码
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台湾;71
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主权项
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一种生物芯片，包含：一有机聚合物基质，该基质具有一由该有机聚合物所直接形成的未经改性处理的裸表面；以及多个固着于该基质上的生物分子；其中，所述生物分子经由能量给予的方式与该基质的裸表面产生化学键结而直接固着于该基质的裸表面上；该有机聚合物基质是丙烯酸树脂或选自丙烯、苯乙烯、乙烯、氯乙烯、砜、碳酸酯、或醋酸纤维素的单体的单一聚合物或混合聚合物、或橡胶或乳胶；且该能量给予的方式是紫外光照射、红外线照射、微波处理或加热。
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摘要
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本发明提供一种简便、有效且节省成本的生物芯片及其制造方法，其中该生物芯片包含一有机聚合物基质，该基质具有一由该有机聚合物所直接组成的裸表面、以及多个固着于该基质上之生物分子，其中，所述的生物分子是稳定键结(以共价键结或离子键结方式)而直接固着于该基质的裸表面上的，藉此这些生物分子得以稳定且直接地固着于该基质上，并得以进行各种生化反应。
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国际公布
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