公开(公告)号 | CN1294969C |
公开(公告)日 | 2007.01.17 |
申请(专利)号 | CN200410155108.4 |
申请日期 | 2004.05.24 |
专利名称 | 运用热膨技术的天麻固体制剂加工方法 |
主分类号 | A61K36/8988(2006.01)I |
分类号 | A61K36/8988(2006.01)I;A61K125/00(2006.01)N |
分案原申请号 | |
优先权 | |
申请(专利权)人 | 李克俊 |
发明(设计)人 | 李克俊 |
地址 | 550003贵州省贵阳市双峰路38-2-801 |
颁证日 | |
国际申请 | |
进入国家日期 | |
专利代理机构 | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 |
代理人 | 袁庆云 |
国省代码 | 贵州;52 |
主权项 | 一种运用热膨技术的天麻固体制剂加工方法,包括下述步骤:(1)将含水量为5-15%的天麻粉碎成100目的颗粒;(2)将上述颗粒放置于压力容器中,进行加压,加压范围为0.5-8个大气压;(3)然后通过压力容器对天麻颗粒逐渐加热,加热温度范围为35-95℃,在此温度范围内保持1-24小时;(4)停止加热后立即减压,减压时间为1-200秒,减压后取出,即得到本发明的天麻固体制剂。 |
摘要 | 本发明公开了一种运用热膨技术的天麻固体制剂加工方法,包括:将天麻粉碎成100目的颗粒;将颗粒放置于压力容器中,进行加压,加压范围为0.5-8个大气压;然后通过压力容器c;在此温度范围内保持1-24小时;停止加0热后立即减压,减压时间为1-200秒,减压后取出,即得。本方法提高了天麻有效成份的释放速度,增强了其有效成份利用率,提高了其生物利用程度。 |
国际公布 |