公开(公告)号
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CN101065398A
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公开(公告)日
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2007.10.31
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申请(专利)号
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CN200580040389.1
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申请日期
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2005.09.22
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专利名称
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HSP60的肽和APL型衍生物及药物组合物
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主分类号
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C07K14/47(2006.01)I
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分类号
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C07K14/47(2006.01)I;A61K38/17(2006.01)I
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分案原申请号
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优先权
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2004.9.24 CU 2004-0207
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申请(专利权)人
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遗传工程与生物技术中心
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发明(设计)人
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M·D·C·多明格斯奥尔塔;G·R·帕德龙帕洛马雷斯;N·洛佩斯马林;N·洛伦索佩雷斯;A·巴尔贝拉贝当古;A·埃尔南德斯加西亚;V·莫雷拉科尔多瓦;C·科斯梅迪亚斯;N·J·梅里诺加西亚;A·巴斯克斯博纳切亚;J·苏亚雷斯阿尔巴
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地址
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古巴哈瓦那
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颁证日
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国际申请
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2005-09-22 PCT/CU2005/000008
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进入国家日期
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2007.05.24
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专利代理机构
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中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
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代理人
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胡国群
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国省代码
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古巴;CU
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主权项
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构成T细胞表位的60kDa人热休克蛋白的肽,所述肽用于在类风湿性关节炎患者中诱导外周耐受机制,特别是引起无变应性的机制或由调节性T细胞克隆介导的机制,其特征在于具有以下序列: E18-12MGPKGRTVIIEQSWGSPKVTK(SEQ.ID.NO:1) E18-3SIDLKDKYKNIGAKLVQDVANNTNEEAG(SEQ.ID.NO:2) F19-6IIDPTKVVRTALLDAA(SEQ.ID.NO:3)。
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摘要
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本发明涉及形成T细胞表位的60-kDa人热休克蛋白的肽以及从其衍生的肽,所述衍生的肽在与MHC分子的接触位点处进行修饰,它们可用于在类风湿性关节炎患者中诱导外周耐受机制,特别是引起无变应性的机制或由调节性T细胞克隆介导的机制。本发明还涉及含有这样的肽的药物组合物,其用于治疗类风湿性关节炎。
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国际公布
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2006-03-30 WO2006/032216 西
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