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软件和集成电路
软件和集成电路

编辑出版:软件和集成电路杂志编辑部
主办:中国电子信息产业发展研究院;北京赛迪经纶传媒投资有限公司
出版周期:月刊出版地:北京市
语种:中文  ISSN:2096-062X


《软件和集成电路杂志》2015年06期目录
  • 融合才是创新之道

    郭嘉凯
  • 从Uber被查看“互联网+”实施之困

    庄金鑫 刘柳
  • 万物互联驱动IC产业创新与合作

    许天燊
  • 互联网时代传统企业如何进行模式创新

    宋家瑜
  • 大型集团型企业职能管控的“抓手”在哪?

    欧睿
  • O2O:从销售到生产管理

    王甲佳
  • “互联网+”时代的软件创新

  • 三大新软件战略助力企业“互联网+”转型

    马可·可信
  • “互联网+”时代的软件创新

    吕海霞
  • 企业互联网化规则与路径

    曹玫
  • 胡才勇:软件人生二十年

    程梦瑶
  • 产业物联网助推发展与繁荣

    马克·普尔蒂 兰登·达瓦扎尼
  • 洗牌与整合——中国集成电路产业将步入全球第一梯队

  • 百万赔偿只为一“芯”

    陈卓
  • 1%的相似性能构成侵权么?

    徐晓丹
  • 上海首例集成电路纠纷案解读

    王磊
  • 捍卫独创布图设计的专有权

    王舜林
  • 数据支撑决策:软件企业的运营管理

    欧阳忠诚
  • 手机操作系统发展之路

    李闻达
  • 开源是一种信仰

    程梦瑶
  • 合作创新与价值再造

  • 寻求价值再造黄金法则

    郭嘉凯 马龙 左春 徐元区 王舜林
  • 最好的时代 最坏的时代

    赵小凡
  • 威海智慧城市建设的经验

    马龙
  • IT产业的转折与信息社会发展

    谢耘
  • Red Hat 开放 创新

    刘征
  • 新媒传信@“互联网+”

    徐元区
  • 2015中国金软件五大产业领袖

  • 2015中国金软件金服务·十大杰出企业

  • 2015中国金软件金服务·方案商最信赖的产业园区

  • 2015 论文QQ81995535 中国金软件金服务·企业奖

  • 2015中国金软件金服务·产品奖

  • 2015中国金软件金服务·解决方案奖


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