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软件和集成电路
软件和集成电路

编辑出版:软件和集成电路杂志编辑部
主办:中国电子信息产业发展研究院;北京赛迪经纶传媒投资有限公司
出版周期:月刊出版地:北京市
语种:中文  ISSN:2096-062X


《软件和集成电路杂志》2016年Z1期目录
  • 2016:变革与融合之年

    郭嘉凯
  • 印制电路板基材的发展

    董鹏
  • 人工智能推动互联网技术革新

    沈向洋
  • “互联网+”时代的保险平台

    左春
  • 不能放弃的三项权力

    文荣
  •  论文QQ81995535 快照管理充当“中场球员”?

    董剑波
  • 2016大预测

  • 商业智能发展趋势十大预测

    Janmes Richardson
  • 应用经济中的数字化颠覆与安全

    Vic Mankotia
  • 2016 IT主要趋势:数字化基础架构

    陆志宏
  • 2016商业智能走向何方?

    Thomas Yap
  • 2016是“互联网+”提速的一年

    奎建生
  • Docker技术将引爆容器生态系统

    王健
  • 2016:IT精简之年

    Lee Caswell
  • 医药行业的互联网化

    黄锡伟
  • 供给侧改革:倒逼企业管理变革

    杜胜
  • 中国集成电路产业将迎来发展良机

    韩晓敏
  • 技术融合将使人类生活更加智能

    张琦
  • SaaS的未来趋势:云上酒店服务

    鹿崇
  • Hadoop将更加隐形

    凌琦
  • 五大IT变革,你准备好了吗?

    Dan Matthews Martin Gunnarsson
  • 谭瑞忠:洞悉云计算之道

    程梦瑶
  • 产业物联网竞争大幕徐徐拉开

  • 中国大数据市场回顾与展望

  • 解析超图软件“三创”

    吴崝
  • 智慧社区 智惠生活

  • 王喜英:将教育信息化进行到底

    吴崝

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