《电子与电脑杂志》2010年12期江西正高论文要求 -

电子与电脑

编辑出版：电子与电脑杂志编辑部
主办：电子工业出版社
出版周期：月刊出版地：北京市
语种：中文　　ISSN：1000-1077

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《电子与电脑杂志》2010年12期目录

“完全图解电子产品维修演示教程”系列丛书
2010 Android丰收年
徐俊毅;
2011年大尺寸面板增长趋缓亮点聚焦LED、触控及OLED
2010年第三季台湾地区半导体产业报告
2011年内建式Flash比重将首次突破六成大关,增长可期
10月北美半导体设备B/B值为0.98
半导体面临后PC时代 2011年移动通信扮演增长支柱
全球DRAM产业2010年第三季营收增长仅达3.4%
2010年第三季大尺寸TFT LCD的出货量降到1.63亿片,较前季
2015年亚太LTE连接数将超1.2亿中国占LTE连接总数近一半
电视代工分析探讨
李佳恬;
日本大厂智能家庭服务布局分析
古亚薇;
赛灵思堆叠硅片互联技术超越摩尔定律
徐俊毅;
Tessera为便携式产品的相机模块注入新动力
徐俊毅;
IDT携全硅振荡器挑战传统石英振荡器市场
徐俊毅;
欧胜高清晰度音频方案为下一代多媒体应用建立音频基准
编辑部;
Achronix将采用英特尔22nm工艺争夺FPGA市场
徐俊毅;
Microsemi发布65nm嵌入式快闪平台构建下一代可定制系统级芯
编辑部;
风河为嵌入式系统软件测试提供“X光机”
徐俊毅;
恩智浦新型双核处理器定义数字、信号控制新规则
徐俊毅;
CEVA携向量处理器DSP技术进军无线基础设施市场
编辑部;
德州仪器C66x DSP翻开多核市场新篇章
徐俊毅;
GT Solar迎接LED市场第三次浪潮
徐俊毅;
莱迪思半导体发力低密度PLD市场
徐俊毅;
监控摄影新视代
影像监控产品之发展趋势分析
郭怡君;温谷琳;
选择监控摄影机影像传感器需注意的准则
Cliff Cheng;
APTINA影像传感器的优势
视频分析处理器满足视频监控的储存需求
CMOS传感器力助高画质摄影机成市场主流
Roy Karunakaran;
倾听需求、悉心照护
王丽娟;Janet Wang;
金风科技与英飞凌签署变流器模块技术引进协议
医疗电子技术降低医疗保健成本
Edmund Suckow;
Vishay新视频闪亮登场
联机保健系统的集合管理器
HbbTV互动应用服务趋势探讨
陈静芳;
世界因你而改变派睿电子发布全新品牌---e络盟
如何使用可编程设计充电算法开发多化学性能电池充电器
Terry Cleveland;
如何设计出一流的Android软件堆栈?
Chris Buerger;
飞思卡尔为成本敏感的网络和工业应用推出新处理器
深化智能电网领域合作,助力智能电表创新研发飞思卡尔与中国电科院通
SMPS提供实现更高能效的方法
郑乐康;
探索USB 3.0兼容性测试(下)
陈乃塘;
升特公司推出业界首创智能电流源LED背光平台
RFMD扩充射频部件产品系列,纳入高线性差分中频混波器
安森美半导体推出省电CABC模式的高能效电荷泵LED驱动器
德州仪器面向负载点设计推出创新的高密度电源解决方案
凌力尔特2.6A、36V降压型开关稳压器具有两个线性控制器
美光推出车用NOR闪存装置
LSI推出PCI Express固态存储卡支持渠道产品系列
英特尔推出120GB固态硬盘
奥地利微电子推出全新超低静态电流升压DC-DC转换器
IR推出3通道D类音频驱动IC适用汽车音频放大器
海洋光学推出高分辨率微型光纤光谱仪
Microchip推出第一款独立实时时钟/日历系列
泰科电子推出新型混合连接器一根电缆集成信号和电力传输
安捷伦推出射频和微波信号发生器最新选件
SMSC推出支持USB-IF电池充电规范的新型收发器产品系列
亚信电子针对物联网应用推出嵌入式Wi-Fi系统单芯片
飞思卡尔面向要求严苛的家电和工业应用扩展32位ColdFire MC
Spansion推出业内首款针对交互式三维应用的2Gb NOR闪存
飞兆半导体改进型栅极驱动光耦合器功耗更低、开关速度更快
德州仪器推出业界首款集成型USB充电端口的电源开关
富士通半导体推出44款32位RISC微控制器
瑞萨电子新推32位微控制器内建容量高达2.5MB SRAM
Atheros推出全球首款Hybrid家庭网络解决方案
恩智浦推出采用GreenChip技术的非调光式CFL驱动器芯片
爱特梅尔扩展ARM Cortex-M3 Flash微控制器产品阵容
Aptina推出高动态范围汽车图像传感器
Avago推出业界第一款针对多模式40Gbps以太网络上行链路应用的
AMLOGIC推出高清计算平台服务下一代高清多媒体和3D体验
Microsemi推出Fusion混合信号FPGA产品通过-55
伊顿DX RT提供小型服务器机房“无缝”供电解决方案
ARM发布CORELINK 400系统IP释放高性能CPU和GPU系
麦瑞半导体发布新型36V、7A同步直流-直流降压转换器
英特尔推出首款可设定的Intel Atom处理器
CSR发布新型Wi-Fi Direct产品
思亚诺针对新兴数字电视市场推出整合式接收芯片
Broadcom推出业界首款面向100Tbps可扩展系统的以太网交换
赛灵思Virtex-6 HXT FPGA支持40Gbps和100Gb
FTDI新推出高速USB转串口/集线器模块
Silicon Labs推出新型汽车AM/FM调谐器扩展汽车产品组合
Allegro推出全新高性能容错LED驱动器
泰克全面升级TDS2000C及TDS1000C-SC系列示波器
InnovasicRapID平台连接解决方案已经上线
NEC、英特尔及微软共组策略联盟合型产品推动新一代数子电子广告牌
SMSC与精拓科技签署移动嵌入式控制器IP授权协议
Mobileye新款防撞系统采用MIPS多线程处理器
Acer宏碁扩展其“移动性”承诺,智能互联网手机进入中国市场
在智利矿工救援行动中赛普拉斯的PSoC芯片用于驱动Aries的特制相
山特卓越品质见证魅力世博
Digi-Key与Bomar签订全球经销协议
联发科技成都子公司正式投入运营
首尔半导体与Vertex签订LED技术投资合作协议
飞兆半导体积极扩展手机应用市场
英特尔获授权使用4G无线产品的CEVA-XC DSP内核
论文QQ81995535
Allion测试实验室选择安捷伦测试解决方案进行USB 3.0、HD
多家芯片设计公司选择ARM Cortex-A9处理器技术打造下一代家
恩智浦与合作伙伴启动欧洲eCall试验,加快应急响应时间
三星选择ANADIGICS功率放大器用于新型GALAXY Tab
加速开放原始码Linaro大获进展
G-Star 2010展会订单额突破1.9亿美元创新高
中国成为泰科电子全球第三大专利申请地区
应用材料Vantage RTP系统全球出货量突破500台
RS Components巩固在华电子商务业务
欧瑞康太阳能牵头欧洲能源委员会基金研究项目
Digi-Key为全球用户推出按价格检索功能
保利协鑫与林德签订新建气体设施合同以满足快速增长的气体需求量
ST-Ericsson与诺基亚联合推动TD-LTE在中国的发展
英特尔与航盛宣布创建联合实验室共推汽车电子创新
Ramtron和奥地利微电子合作提供面向数据丰富应用的第三代自动识别
富士通半导体与威达云端电讯宣布共同合作推出首款便携式WiMAX-Wi
欧姆龙与意法半导体携手实现更智能的燃气表
Altera与西藏大学共同成立一个位于世界上海拔最高的FPGA实验室
CEVA与eyeSight合作提供手势识别解决方案
Broadcom收购Gigle Networks
PMC-Sierra完成对Wintegra的并购
SMSC并购USB 3.0 IC供应商Symwave
Attachmate收购Novell
全新嵌入式英特尔凌动处理器系统芯片应用论坛在京召开
第三届中国大陆-台湾地区两岸高校TI DSP设计邀请赛暨两岸TI教育
康耐视向中国多所大学捐赠机器视觉产品加强与高校合作
Silicon Labs与益登科技2010巡回研讨会11月完美收官
NIDays 2010全球图形化系统设计盛会中国站圆满落幕
英飞凌2010财年第四季度营收环比增长6%
恩智浦半导体公布了2010年第三季度业绩
Broadcom发布2010年第三季度营收结果
广告回函表

计算机论文导航: 北大核心统计源核心 CSCD CSCD扩展国家级期刊省级期刊杂志见刊

“完全图解电子产品维修演示教程”系列丛书

2010 Android丰收年

2011年大尺寸面板增长趋缓亮点聚焦LED、触控及OLED

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2011年内建式Flash比重将首次突破六成大关,增长可期

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2010年第三季大尺寸TFT LCD的出货量降到1.63亿片,较前季

2015年亚太LTE连接数将超1.2亿中国占LTE连接总数近一半

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风河为嵌入式系统软件测试提供“X光机”

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莱迪思半导体发力低密度PLD市场

监控摄影新视代

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选择监控摄影机影像传感器需注意的准则

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深化智能电网领域合作,助力智能电表创新研发 飞思卡尔与中国电科院通

SMPS提供实现更高能效的方法

探索USB 3.0兼容性测试(下)

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Microsemi推出Fusion混合信号FPGA产品通过-55

山特卓越品质见证魅力世博