《电子与电脑杂志》2011年07期贵州计算机正高论文要求 -

电子与电脑

编辑出版：电子与电脑杂志编辑部
主办：电子工业出版社
出版周期：月刊出版地：北京市
语种：中文　　ISSN：1000-1077

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《电子与电脑杂志》2011年07期目录

关于产品上市时间的思考
徐俊毅;
2010 Q4全球太阳光电设备B/B值达1.13亚洲设备投资占全球8
2011年全球半导体产业将增长5.1%营收将达3,150亿美元
2011年PC出货量年增率趋缓至9.3%PC市场增长仰赖商用PC汰换
2011年第二季度中国大尺寸TFT-LCD面板产量超过日本
2011年半导体设备支出增长31%产能攀升9%
IC产业在智能型手机与平板电脑市场之KSF分析
陈玮;
MIPS借Android东风大展拳脚
徐俊毅;
德州仪器IR 温度传感器改变便携式消费电子产品用户体验
徐俊毅;
演绎全新移动互联网产业机遇——第九届国际手机产业展览会暨论坛
R&S和Synopsys为加速LTE/LTE-Advanced设计达
徐俊毅;
ADI iMEMS加速度计助力能源开采行业
徐俊毅;
嵌入式OS的新选择——QNX操作系统
徐俊毅;
嵌入式控制MCU迎来新多核时代
徐俊毅;
风河让开源智能手机和平板电脑开发者专注差异化
徐俊毅;
半导体照明新进展
半导体照明全面来袭
陈乃塘;
数字LED驱动器解决方案
G.MACINA;
意法半导体(ST)推出创新型太阳能充电器IC,可支持各种移动设备充电
TRIAC调光器和LED驱动器:为什么使用中浪费了如此多的电力?
James Patterson;
高压、高亮度LED的驱动
Dave riscak;
COMPUTEX后科技趋势
移动终端浪潮来袭
智能型移动电话产业未来展望与发展契机
颜向瑜;
蓝牙4.0体温计和心率监测器产品即将面世
物联网移动支付再掀NFC热潮
董钟明;
恩智浦JenNet-IP软件推动“物联网”的实现
群雄过招新技术抢眼
廖惠如;林慧萍;
能收集能量并保护电池组的并联充电器系统
Steve Knoth;
客制化嵌入式操作系统
陈伯符;
i.MX系列延续辉煌飞思卡尔新一代i.MX53处理器与论文QQ81995535 平板电脑解
飞思卡尔技术论坛在美开幕
在不逾越FCC相关规定的前提下扩大低功耗RF装置的范围
Thomas Almholt;
美高森美Midspan产品支持因特网朝IPv6技术移转
凌力尔特推出双通道单片同步降压型稳压器为DDR1、DDR2或DDR3
Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DSC
意法半导体推出整合五个自由度的最新运动感应模块
Cirrus Logic推出新型数字功率因数校正IC
Molex ClipLok低侧高互连线夹实现稳固电路对板连接
莱迪思和FLEXIBILIS推出支持HSR协议的首个FPGA以太网交
爱特梅尔推出高效率多通道LED驱动器产品
Qualcomm Atheros发表业界首款FCC认可的Wi-Fi系
Diodes超势垒整流器提高汽车应用可靠性
美国国家半导体推出业界首款高压PMBus系统电源管理和保护IC
Broadcom 1G EPON单芯片系统剑指快速增长的EPON市场
ANADIGICS小型蜂窝无线基站功率放大器系列又添新成员
安森美半导体扩充串行EEPROM产品阵容
科胜讯推出具有SPI接口、控制器型智能调制解调器
赛普拉斯推出高容量FIFO存储器
瑞萨电子新推出6款支持以太网络及MOST网络之第四代32位微控制器
德州仪器推出免费Grace软件平台
LSI宣布推出面向无线网络的新型高密度多业务处理器
Sigma Designs推出全球最先进的超薄机顶盒设计
奥地利微电子推出首款基于3D霍尔平台的绝对线性位置传感器IC
Akros发表多组DC/DC输出的DPMUs
三洋半导体推出用于数码录音笔等便携音频应用的音频处理方案
Aptina推出支持手机拍摄720p/30fps格式高画质视频的20
IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85%占位面积
飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案重新定义晶体管性能
Teledyne DALSA推出基于CMOS的新型X射线照相机
飞兆半导体PWM控制器为空间受限消费电子产品提供小外形尺寸解决方案
QuickLogic的RGB分离技术致能新一代折迭式平板装置和智能型
Veredus Lab开发的实验室芯片解决方案可检测并区分包括大肠杆
康纳斯面向数字付费电视市场发布Conax Contego Lite入
Microchip与Digilent联合推出首款与Arduino兼容
应用材料推出钨平坦化技术,打造先进芯片设计
安森美半导体与Stegia共推超小型智能电机方案
Aeroflex S系列信号产生器新增航空电子波形
Lucid将Virtu图像虚拟化技术广泛应用于各式平台和系统
RFaxis发布28nm CMOS一体化多频带/多模式纳米级RFeI
伊顿9395 UPS引领UPS技术变革
麦瑞半导体发布新款高电流密度和高精度线性WLED驱动器
Exclara推出尺寸最小的高压LED驱动器解决方案
Allegro宣布推出针对中/大型显示器的新型LED背光驱动器
FCI推出高性能、高密度光学收发器
艾默生网络能源展出基于Freescale QorlQ系列处理器的最新
Vishay推出尺寸极小的新款低压模拟开关
Portland Group推出新一代支持x86平台的NVIDIA
Klocwork在嵌入式软件静态测试中的应用
陈静;
市政一卡通和校园一卡通应用集成探讨
吕方瑶;张春平;
思科与SAP携手增商务智能
产业动态

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关于产品上市时间的思考

2010 Q4全球太阳光电设备B/B值达1.13亚洲设备投资占全球8

2011年全球半导体产业将增长5.1%营收将达3,150亿美元

2011年PC出货量年增率趋缓至9.3%PC市场增长仰赖商用PC汰换

2011年第二季度中国大尺寸TFT-LCD面板产量超过日本

2011年半导体设备支出增长31%产能攀升9%

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R&S和Synopsys为加速LTE/LTE-Advanced设计达

ADI iMEMS加速度计助力能源开采行业

嵌入式OS的新选择——QNX操作系统

嵌入式控制MCU迎来新多核时代

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半导体照明新进展

半导体照明 全面来袭

数字LED驱动器解决方案

意法半导体(ST)推出创新型太阳能充电器IC,可支持各种移动设备充电

TRIAC调光器和LED驱动器:为什么使用中浪费了如此多的电力?

高压、高亮度LED的驱动

COMPUTEX后科技趋势

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蓝牙4.0体温计和心率监测器产品即将面世

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恩智浦JenNet-IP软件推动“物联网”的实现

群雄过招 新技术抢眼

能收集能量并保护电池组的并联充电器系统

客制化嵌入式操作系统

i.MX系列延续辉煌 飞思卡尔新一代i.MX53处理器与 论文QQ81995535 平板电脑解

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在不逾越FCC相关规定的前提下扩大低功耗RF装置的范围

美高森美Midspan产品支持因特网朝IPv6技术移转

凌力尔特推出双通道单片同步降压型稳压器为DDR1、DDR2或DDR3

Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DSC

意法半导体推出整合五个自由度的最新运动感应模块

Cirrus Logic推出新型数字功率因数校正IC

Molex ClipLok低侧高互连线夹实现稳固电路对板连接

莱迪思和FLEXIBILIS推出支持HSR协议的首个FPGA以太网交

爱特梅尔推出高效率多通道LED驱动器产品

Qualcomm Atheros发表业界首款FCC认可的Wi-Fi系

Diodes超势垒整流器提高汽车应用可靠性

美国国家半导体推出业界首款高压PMBus系统电源管理和保护IC

Broadcom 1G EPON单芯片系统剑指快速增长的EPON市场

ANADIGICS小型蜂窝无线基站功率放大器系列又添新成员

安森美半导体扩充串行EEPROM产品阵容

科胜讯推出具有SPI接口、控制器型智能调制解调器

赛普拉斯推出高容量FIFO存储器

瑞萨电子新推出6款支持以太网络及MOST网络之第四代32位微控制器

德州仪器推出免费Grace软件平台

LSI宣布推出面向无线网络的新型高密度多业务处理器

Sigma Designs推出全球最先进的超薄机顶盒设计

奥地利微电子推出首款基于3D霍尔平台的绝对线性位置传感器IC

Akros发表多组DC/DC输出的DPMUs

三洋半导体推出用于数码录音笔等便携音频应用的音频处理方案

Aptina推出支持手机拍摄720p/30fps格式高画质视频的20

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飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案重新定义晶体管性能

Teledyne DALSA推出基于CMOS的新型X射线照相机

飞兆半导体PWM控制器为空间受限消费电子产品提供小外形尺寸解决方案

QuickLogic的RGB分离技术致能新一代折迭式平板装置和智能型

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应用材料推出钨平坦化技术,打造先进芯片设计

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Lucid将Virtu图像虚拟化技术广泛应用于各式平台和系统

RFaxis发布28nm CMOS一体化多频带/多模式纳米级RFeI

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Vishay推出尺寸极小的新款低压模拟开关

Portland Group推出新一代支持x86平台的NVIDIA

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