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电子与电脑
电子与电脑

编辑出版:电子与电脑杂志编辑部
主办:电子工业出版社
出版周期:月刊出版地:北京市
语种:中文  ISSN:1000-1077


《电子与电脑杂志》2011年08期目录
  • 七月的悸动

    徐俊毅;
  • 2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元

  • 2011年将有8000万以上的应用装置搭载超高速USB

  • 2011年6月北美半导体设备B/B值为0.94

  • 全球HSPA和LTE技术快速普及,2015年移动宽带产值将为台湾地区

  • 智能型手机与便携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业

  • 触控屏需求持续向上2011年营收年增长达90%

  • 2014年预计将有80%以上移动PC会搭载eDP接口

  • 电信服务与应用夯宽带商机异军突起

  •  论文QQ81995535 

    台湾地区移动宽带产值将于2015年达3,330亿台币

  • NAND Flash品牌厂商2Q11营收排行分析

  • CEVA加速LTE市场部署

    徐俊毅;
  • TI为小型蜂窝基站开发提供先进架构

    徐俊毅;
  • 泰克再度领跑顶级带宽示波器市场

    徐俊毅;
  • 赛灵思推动业界最高带宽系统的发展

    徐俊毅;
  • 赛普拉斯开拓移动手持设备USB 3.0市场

    徐俊毅;
  • 物联网商机下的热门技术

  • ZigBee弄潮物联网

    徐俊毅;
  • ZigBee于数字智能生活的家居应用

  • 结合ZigBee的智能照明管理系统

    宋经天;
  • 应用于智能电网的PLC通信标准

    李秉恒;
  • 全球医疗电子热门产品及半导体应用趋势

    彭茂荣;
  • IEEE表示,远程医疗技术已经准备就绪,但部署范围需要进一步扩大

  • 射频驱动医疗应用——从医学成像到癌症治疗灵活且多功能的技术正逐渐获医

    K.Werner;M.Murphy;
  • 百家争鸣——新兴无线影音技术评析

  • OVUM:亚洲已经有五家业者推出LTE服务领先的移动电信业者逐渐远离

  • 新型收发器推动微微蜂窝基站的发展

    Chris Cloninger;
  • 多核心应用提升新一代无线基地台效能

    Henri Tervonen;Sundar Vedantham;Tareq Bustami;
  • 华为端到端融合WiMAX/LTE方案集中亮相北美论坛

  • 雷电开启接口的黑暗时代

    陈乃塘;
  • 新的飞思卡尔Xtrinsic压力传感器为基于位置的服务简化系统设计

  • 飞思卡尔扩展其处理器在有线和无线网络市场中的领导地位

  • 用于先进移动装置的MEMS传感器

    Jay Esfandyari;Paolo Bendiscioli;Gang Xu;
  • 为达独立式直流/直流转换器高功率密度拓朴选择扮要角

    Bob Bell;Ajay Hari;
  • 如何进行出色的数据中心设计?

    Chris Loeffler;
  • 意法半导体(ST)推出创新系统级芯片 促使多媒体显示器快速采用Di

  • Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片

  • 凌力尔特推出150mA超级电容器充电器

  • Intersil推出AEC-Q100认证的汽车等级高性能双信道同步降

  • Maxim推出高度集成的立体声音频编解码器

  • C-Haus GmbH推出新型光学6通道增量编码器

  • FCI推出XCede背板连接器产品

  • Microchip推出首款适用于三相电能计量的6通道模拟前端

  • 安森美半导体5款汽车应用LDO稳压器

  • IR推出微电子继电器设计师手册以简化选型和电路设计

  • 盘龙系列XMC固态存储卡为数据安全保驾护航

  • QuickLogic推出用于ArcticLink Ⅱ CX系列的Ju

  • 爱特梅尔推出具有USB和高精度模拟功能的超低功耗8/16位微控制器

  • TE CONNECTIVITY推出侧滑式SIM卡连接器以实现侧面插卡

  • LSI推出CacheVault Flash高速缓存保护技术

  • 莱迪思针对低功耗FPGA应用推出新的LATTICE DIAMOND设

  • 赛灵思 推出最新版ISE 13.2设计套件

  • Qualcomm Atheros发表业界功耗最低以太网被动光纤网络芯

  • 奥地利微电子推出第三代LED驱动器

  • SiTime推出基于MEMS技术开发压控温补震荡器

  • Broadcom提供用于全球最快融合网络适配器平台的以太网光纤通道解

  • 惠瑞捷推出半导体产业首创可扩充等级测试机 降低新一代集成电路测试成

  • Diodes推出40V闸极驱动器减少IGBT开关损耗

  • Avago全新收发器透过强稳的塑料光纤接头提供高速以太网络通信

  • 美国国家半导体突破性直接射频采样ADC彻底改变无线电架构

  • 盛科推出MPLS-TP OAM硬件方案

  • 恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能

  • 麦瑞半导体推出大电流密度的高精度6通道线性LED驱动产品

  • 泰克BERTScope增加PCIe 3.0接收机测试支持

  • Allegro推出新型汽车信息娱乐系统LED驱动器IC

  • 艾默生网络能源推出配备USB输出插头的全新DCH5系列壁挂式电源适配

  • Fox Electronics扩展HCMOS振荡器产品增添F32K系

  • 飞兆半导体Class-G耳机和Class-D扬声器放大器帮助音频设计

  • 科胜讯推出两个全新USB音频产品系列

  • Molex推出Brad Micro-Change M12圆形混合技术

  • 世伟洛克5种全新的工具产品能够提供简便、准确的卡套管准备

  • 源科推出飓风系列第一代PMC固态存储卡

  • Wind River加强基于OpenSAF的高可用性系统开发

  • SILICON LABS推出首款6通道5KV数字隔离器

  • 德州仪器推出业界首款面向电源工具与电动自行车的单芯片电池管理器件

  • 新的飞思卡尔i.MX平台扩展到高级低功率显示应用

  • Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸

  • SuVolta发表PowerShrink平面CMOS平台

  • 富士通半导体推出基于0.18μm技术的全新SPI FRAM

  • 希捷开始发售Pulsar XT.2固态硬盘(SSD)

  • 中微公司发布下一代刻蚀设备

  • 联发科技推出全球最小封装Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯片解

  • NI推出针对LEGO MINDSTORMS机器人对象的新版本LabV

  • ADI推出高集成度电源管理IC-调节器/LDO

  • u-blox第六代GPS平台升级并增加多项新功能

  • “变异构成”在竞技健美操成套编排中的应用

    赵海波;
  • 产业动态


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