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银合金粉

医疗器械企业名录 来源:医学全在线 医疗器械论坛
银合金粉生产企业:安泰科技股份有限公司,产品标准:YY1026-1999 《齿科材料 银合金粉》,产品性能结构及组成:HC-1型成份:43%Ag,32%SN,25%CU;HC-2型成份:50%Ag,30.5%Sn,19.5%Cu。,银合金粉生产厂家地址
生产场所
变更日期
备注
注册号 国药管械(准)字2001第3630015号
生产单位 安乐科技股份有限公司
地址 北京市海淀区学院南路76号
邮编 100081
产品名称 银合金粉
产品标准 YY1026-1999 《齿科材料 银合金粉》
产品性能结构及组成 HC-1型成份:43%Ag,32%SN,25%CU;HC-2型成份:50%Ag,30.5%Sn,19.5%Cu。
有效期 2005.01.21
批准日期 2001.01.22
产品适用范围 齿科治疗蛀牙时用于牙体窝洞的填充材料。
规格型号 HC1、HC2型
附件
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