注册号 |
国食药监械(进)字2010第3630006号 |
生产厂商名称(中文) |
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产品性能结构及组成 |
本品由全酸蚀粘合剂(XP Bood)和自固化活性剂(SCA)组成。www.lindalemus.comXP Bood可以单独使用,也可以与SCA配合使用。主要成份:羧酸改性甲基丙烯酸甲酯、磷酸改性丙烯酸树脂、脲烷二甲基丙烯酸酯等。 |
产品适用范围 |
用于粘接光固化修复材料的牙釉质和牙本质粘合剂。 |
注册代理 |
登士柏(天津)国际贸易有限公司 |
售后服务机构 |
登士柏(天津)国际贸易有限公司 |
批准日期 |
2010.01.04 |
有效期截止日 |
2014.01.03 |
备注 |
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变更日期 |
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生产厂商名称(英文) |
DENTSPLY DeTrey GmbH |
生产厂地址(中文) |
De-Trey-Strasse 1, 78467 Konstanz, Germany |
生产场所 |
De-Trey-Strasse 1, 78467 Konstanz, Germany |
生产国(中文) |
德国 |
产品名称(中文) |
全酸蚀粘合剂(商品名:XP Bond) |
产品名称(英文) |
Total-Etch Adhesive System |
规格型号 |
无 |
产品标准 |
进口产品注册标准 YZB/GEM 2074-2009《全酸蚀粘合剂》 |
附件 | |
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