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一组分自酸蚀光固化粘接剂

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一组分自酸蚀光固化粘接剂生产企业:株式会社而至,产品标准:进口产品注册标准 YZB/JAP 2839-2011《一组分自酸蚀光固化粘接剂》,产品性能结构及组成:G-Bond组成:4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、10-甲基丙烯二癸二磷酸盐、Di-2-甲基丙烯酸羟基乙基2,2,4-三甲环己碳酸甲苯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末、P-二胺基偶氮苯酸异戊烯酯、2,6-二-t-丁基-P-甲苯酚、矾土(氧化铝) 。G-aenialBond组成:4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、AM-2、2-羟基-1,3-丙二醇酯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末、P-二胺基偶氮苯酸异戊烯酯、2,6-二-t-丁基-P-甲苯酚、矾土(氧化铝) 。,一组分自酸蚀光固化粘接剂生产厂家地址,产品适用范围用途:G-Bond:用于齿科充填用复合树脂与牙体之间的粘接及边缘封闭。G-aenial Bond:用于齿科充填用复合树脂与牙体的粘接。
注册号 国食药监械(进)字2011第3632573号
生产厂商名称(中文) 株式会社而至
产品性能结构及组成 G-Bond组成:4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、10-甲基丙烯二癸二磷酸盐、Di-2-甲基丙烯酸羟基乙基2,2,4-三甲环己碳酸甲苯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末、P-二胺基偶氮苯酸异戊烯酯、2,6-二-t-丁基-P-甲苯酚、矾土(氧化铝) 。医学全在.线www.lindalemus.com G-aenialBond组成:4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、AM-2、2-羟基-1,3-丙二醇酯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末、P-二胺基偶氮苯酸异戊烯酯、2,6-二-t-丁基-P-甲苯酚、矾土(氧化铝) 。
产品适用范围 G-Bond:用于齿科充填用复合树脂与牙体之间的粘接及边缘封闭。G-aenial Bond:用于齿科充填用复合树脂与牙体的粘接。
注册代理 而至齿科(苏州)有限公司
售后服务机构 而至齿科(苏州)有限公司
批准日期 2011.08.09
有效期截止日 2015.08.08
备注
变更日期
生产厂商名称(英文)
生产厂地址(中文) 东京都板桥区莲沼町76-1
生产场所 静冈县骏东郡小山町中日向584番1号
生产国(中文) 日本
产品名称(中文) 一组分自酸蚀光固化粘接剂
产品名称(英文) One Component Self-Etching Light-Cured Adhesive
规格型号 G-Bond、G-aenial Bond
产品标准 进口产品注册标准 YZB/JAP 2839-2011《一组分自酸蚀光固化粘接剂》
附件
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