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口腔试题(含答案)二

来源:医学全在线 更新:2006-12-14 论坛

29、 银合金的主要成份是:
A、银、锡、铜、锶
B、银、锡、铁、锌
C、银、锡、铜、锌
D、银、锡、铜、铅
$C

30、 后牙邻面龋的形状特征是:
A、釉质与牙本质龋均系圆锥形,锥底在最深处
B、釉质龋锥尖在最深处,本质龋锥底在最深处
C、釉质龋锥尖与牙本质龋锥尖相联接
D、釉质龋锥尖与牙本质龋锥底相联接
$D

31、 邻面龋常开始于:
A、接触点
B、接触点合侧
C、牙龈游离龈下
D、接触点龈侧
$D

32、 制备邻面洞时,轴髓线角应成:
A、直角
B、45度斜面
C、锐角
D、60度斜面
$B

33、 复合树脂充填不能使用的基底料是:
A、丁香油水门汀
B、磷酸锌水门汀
C、聚羧酸锌水门汀
D、氢氧化钙制剂
$A

34、 银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛,可能是因为:
A、咬合创伤
B、有小穿髓点未发现
C、基底过薄
D、洞较深未加基底
$B

35、 后牙近中面颈部洞是Black分类的:
A、Ⅱ类洞
B、Ⅲ类洞
C、Ⅰ类洞
D、Ⅴ类洞
$A

36、 深龋和慢性牙髓炎的主要鉴别点是:
A、刺激痛的强弱
B、有无自发痛史
C、自发痛的剧烈程度
D、自发痛能否定位
$B

37、 银汞合金研磨时间过长可导致:
A、体积膨胀 B、体积收缩 C、先收缩后膨胀 D、先膨胀后收缩
$B

38、 银汞合金性能的改进,主要着重于:
A、去除所含锌的成分
B、采用球形银合金粉
C、去除所含银汞相
D、去除所含锡汞相
$D

39、 银汞合金充填术要制洞,主要因为:
A、充填料粘结力差
B、充填料有体积收缩
C、充填料强度不够
D、便于去龋
$A

40、 低铜银汞金充填完毕时,银合金粉与汞的重量比应该是:
A、5:8 B、6:9 C、1:1 D、3:2
$C

41、 应用高铜汞合充填时,银合金粉与汞的重量比应该是:
A、1:1 B、1:0.8 C、0.8:1 D、5:8
$B

42、 银在银汞合金中的作用下列哪一条是错误的:
A、易与汞结合
B、是银汞合金强度的主要成分
C、可使银汞合金体积膨胀
D、可减少银汞合金的流动性
$A

43、 某些复合树脂充填后日久易变色,是由于其中成份含有:
A、甲基丙烯酸甲酯(稀释剂)
B、N,N二羧乙基对甲苯胺(促进剂)
C、双酚A甲基丙烯酸缩水油脂类
D、2,6-二叔丁基对甲酚(阻聚剂)
$D

44、 氧化锌丁香油水门汀结固时间过长。增加下列哪一种成份可加快其结固:
A、松香 B、氧化铝 C、硬脂酸锌或醋酸锌 D、橄榄油
$C

45、 在变形链球菌粘附于牙面过程中起主要作用的酶是:
A、透明质酸酶 B、葡糖基转移酶 C、乳酸脱氢酶 D、葡糖聚合酶
$B

46、 银汞合金调制中受潮可导致:
A、强度下降 B、蠕变中下降 C、体积收缩 D、产生延缓膨胀
$D

47、 按Black窝洞分类第Ⅳ类洞为:
A、开始于窝沟的洞
B、后牙邻面洞
C、前牙邻面洞不包括切角
D、前牙邻面洞包括切角
E、牙齿唇、颊或舌面颈三分之一的洞
$D

48、 后牙邻合面洞应用:
A、侧壁固位 B、潜凹固位 C、鸠尾固位 D、钉固位
$C

49、 氧化锌丁香油水门汀的性能特点是:
A、对牙髓有安抚作用
B、不溶于唾液
C、对牙髓有较强刺激作用
D、抗压强度好
$A

50、 深龋:
A、激发痛 B、自发剧痛 C、两者皆有 D、两者皆无
$A

51、 根据细菌胞壁糖类抗原将变形链球菌分为a~h共8个血清型,其中在人类检出率最高的血清型为:
A、 a c f 医学全在线 www.lindalemus.com
B、 d e f
C、 c e f
D、 d c e
$C

52、 盒形洞的基本特点,下列哪一条是错误的?
A、洞底要平
B、线角要园钝
C、要有一定深度
D、应制备鸠尾扣
$D

53、 关于获得性膜下列哪项是错误的:
A、其数量与龋病发生呈负相关
B、作为扩散屏障,对釉质面起修复和保护作用
C、影响菌在牙面粘附
D、作为细菌代谢的底物和营养来源
$A

54、 银汞合金充填刻形后磨光的目的在于:
A、增加充填物表面光洁度和耐腐蚀性能
B、继续对银汞合金加压
C、进一步减少合金与洞壁之间的缝隙,特别是边缘部
D、以上都是
$A

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